Теплоизоляционные свойства нежелательны для пластиковых корпусов ноутбуков и мобильных телефонов, поскольку они могут перегреваться, а пластмасса корпуса выполняет роль тепловой ловушки.

Последнее обусловлено микроструктурой полимера, которая состоит из длинных молекулярных цепочек, обычно беспорядочно перепутанных, из-за чего носителям тепла сквозь них продвигаться сложно. Исследователям удалось разработать метод изготовления полимера однородной структуры с распрямленными мономерными цепочками, основанный на принципе химического осаждения из паровой фазы.

Как показали испытания, такой полимер в среднем способен проводить тепло на порядок быстрее, чем обычные. При этом, по оценкам исследователей, тепло распространяется по нему с одинаковой скоростью во всех направлениях. Далее ученые намерены работать над обеспечением возможности использования созданного ими материала в корпусах для электроники и батарей, а также в покрытии для печатных плат.