В Intel предложили концепцию модульной архитектуры ноутбуков и мини-ПК, которая позволит обновлять их основные компоненты, не заменяя полностью устройства. Модульная архитектура, как полагают в компании, способна повысить ремонтопригодность и уменьшить стоимость обновления оборудования, а также снизить электронные отходы.

В отличие от традиционного подхода с установкой в ноутбуке единой материнской платы в Intel предлагают разделить ее на три части. Центральная плата будет содержать процессор и систему охлаждения, а правая и левая дополнительные платы – компоненты ввода/вывода, включая порты USB и HDMI. Это значит, что центральную материнскую плату можно обновлять независимо от других частей, а дополнительные платы — комплектовать и настраивать в соответствии с требованиями производителей и заказчиков ноутбуков.

В центральной плате могут применяться различные варианты охлаждения: без вентилятора, с одним и двумя вентиляторами. Предусмотрены съемные модули оперативной памяти нового поколения LPCAMM (Low Power Consumption Attached Memory Module), а также карты расширения формата M.2 для твердотельных накопителей SSD и коммуникаций Wi-Fi.

В Intel полагают, что все эти конструктивные решения можно «бесшовно масштабировать» в ноутбуках с диагональю экрана от 14 до 16 дюймов. Благодаря стандартизированным модулям, таким как твердотельные накопители M.2 и центральная материнская плата, пользователи без труда могут модернизировать ноутбук с помощью систем на кристалле нового поколения, утверждают специалисты компании.

Что же касается мини-ПК, то для них в Intel предложили решение на основе корпуса объемом 5 литров, в котором раздельные модули центрального процессора и графического процессора (а также других компонентов, работающих с шиной PCIe) связаны концентратором управления платформой (Platform Controller Hub). Для замены и обновления компонентов системы ввода-вывода могут применяться платы M.2.

Инновационная модульная структура позволяет целенаправленно обновлять оборудование, упрощает ремонт и замену компонентов, значительно продлевает срок службы устройств и сокращает объемы электронных отходов, резюмировали в Intel.