На конференции Microsoft Ignite компания объявила о выпуске новых чипов для своих ЦОДов — Azure Boost DPU и Azure Integrated HSM, которые должны повысить производительность и безопасность вычислений в облаке Azure, сообщили в Reuters.

Azure Boost DPU содержит специализированные ускорители, предназначенные для работы с сетью и облачным хранилищем. Этот чип, согласно Microsoft, способен в четыре раза увеличить производительность взаимодействия с хранилищем при трехкратном снижении потребления энергии.

Azure integrated HSM (Hardware Security Module) осуществляет хранение в защищенном модуле таких важных для безопасности данных, как криптографические подписи и ключи шифрования.

Как утверждают в Microsoft, новый чип безопасности не вносит дополнительные задержки и не снижает производительность обработки информации. Начиная со 2025 года, он будет устанавливаться во всех серверах, используемых в ЦОДах Microsoft.

Промышленные эксперты отмечают, что в Microsoft выделяют значительные ресурсы на создание собственных микросхем для приложений общего назначения и рабочих нагрузок искусственного интеллекта. В компании хотят иметь процессоры для центров обработки данных, способные «оптимизировать каждый уровень инфраструктуры», чтобы гарантировать достаточную для ИИ производительность дата-центров Microsoft.

Разработка таких чипов может снизить зависимость компании от продуктов Intel и Nvidia. В Microsoft, как и в конкурирующих с компанией Amazon и Google, считают, что разработка чипов, адаптированных к конкретным требованиям заказчиков, дает преимущества и в производительности, и в стоимости.

В Microsoft анонсировали также новую модификацию системы жидкостного охлаждения для серверов, которая может применяться в крупномасштабных комплексах развертывания ИИ-нагрузок.