В IBM разработали новые технологии охлаждения процессоров
12:36 08.11.2006
998 прочтений
Исследователи IBM представили новаторский подход к решению задачи охлаждения микропроцессоров. Так называемая "интерфейсная технология высокой теплопроводности" (high thermal conductivity interface technology) позволяет вдвое повысить отвод тепла по сравнению с применяемыми сегодня методами.
Эта технология готовит почву для создания продуктов с более мощными микросхемами, для охлаждения которых не потребуются сложные и дорогие системы. IBM предлагает для процессоров специальную насадку, в которой с помощью сложных микротехнологий создана сеть разветвленных древовидных каналов. "Технология прямого теплообмена ударной струей" (direct jet impingement) основана на доставке воды на поверхность охлаждаемого чипа с последующим обратным всасыванием. Эта полностью замкнутая система использует массив из примерно 50 тыс. крошечных сопел и сложную древовидную структуру для обратного сбора воды. Прототип рассеивает 370 Вт на кв. см.