S3 и Via выпускают комбинированный чипсет
00:00 21.09.2000
835 прочтений
Компании S3 и Via Technologies объявили о создании интегрированного чипсета, который предназначается для ноутбуков и других мобильных устройств.
Чипсет, получивший наименование Twister, построен на базе микропроцессоров от Intel и Via. Он представляет собой комбинацию чипсета Apollo Pro133A производства Via с графической архитектурой Savage4 от S3. Чипсет поддерживает графическую систему стандарта AGP4X, систему управления энергопотреблением для продления срока службы батарей, воспроизведение высококачественного DVD-видео, 32-разрядную систему цветного рендеринга, сжатие текстур по стандарту DX6 и мультитекстурирование.