Компании AMD, ARM, Advanced Semiconductor Engineering, Google Cloud, Intel, Meta, Microsoft, Qualcomm, Samsung и TSMC вошли в состав альянса по поддержке высокоскоростного интерфейса Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe), который обещает возможность создания чипов различного типа из готовых строительных блоков — «чиплетов» (chiplet). Для передачи данных в UCIe может использоваться PCI Express или родственный интерфейс Compute Express Link, который применяется в центрах обработки данных. Фактически, пользуясь UCIe, можно будет, к примеру, взять ядро центрального процессора одной компании, графический ускоритель другой, модуль Wi-Fi или 5G третьей и собрать из них готовый чип, подобно модели из конструктора Lego. Процессоры становятся все более универсальными, получая все больше различных модулей, и требования систем на кристалле начинают превышать возможности производителей полупроводников — с увеличением площади чипов повышается риск брака литографии, из-за которого может оказаться неработоспособной вся микросхема. UCIe же позволит изготавливать небольшие блоки по отдельности и соединять их в общем корпусе. В теории UCIe позволит любой компании собрать чип из «кирпичиков» логики от любого числа разработчиков. Стартап, создавший уникальный логический блок, сможет снабдить его интерфейсом UCIe и продавать другим производителям чипов. Состав альянса UCIe выглядит весьма внушительным, однако из числа гигантов в него не вошла компания Nvidia.
.jpg)
