IDF: от Skylake до Edison

Брайан Кржанич: «Согласно прогнозам, к 2020 году масштабы Интернета вещей достигнут 17 млрд устройств. И мы надеемся, что платформе Edison в этом процессе будет отводится немаловажная роль»

Забудьте о ПК, планшетах и микропроцессорах, поддерживающих их работу. На конференции Intel Developer Forum в Сан-Франциско корпорация Intel затронула необычную для себя тему конечных продуктов, в частности носимых устройств.

Почти в 70 километрах от того места, где в это время компания Apple анонсировала долгожданные часы Apple Watch, генеральный директор Intel тоже продемонстрировал ряд носимых устройств?— как тех, что компания разработала самостоятельно, так и созданных силами ее партнеров.

По словам Брайана Кржанича, следующее поколение носимых устройств, спроектированных группой Basis, начнет поставляться к сезону отпусков 2014 года. Они станут тоньше, легче, будут дольше работать от батареи и иметь улучшенные экраны. Процессор для встроенных устройств Edison, анонсированный на выставке CES, уже поступил в продажу. Кроме того, на конференции была продемонстрирована процессорная архитектура Skylake, которая придет на смену поставляемой сегодня Core?M. В заключение на сцену вышел Майкл Делл, представивший планшет Dell Venue 87000, оснащенный камерой RealSense, первой трехмерной моделью, которая была создана Intel. Ожидается, что новое устройство появится в магазинах в ноябре.

Цель Intel заключается в том, чтобы укреплять свое лидерство в области производства микропро- цессоров везде, начиная от оборудования для ЦОД и ПК и заканчивая новыми сетями датчиков, которыми станут оснащаться носимые устройства.

Развитие этих направлений обещает резкое увеличение объемов данных, которые будут обрабатываться процессорами Intel. По словам Дайаны Брайант, возглавляющей в Intel направление ЦОД, к 2020 году в мире будет эксплуатироваться более 50 млрд устройств, поставляющих 35 зеттабайт данных. Все это заставляет уделять больше внимания анализу данных, где и пригодятся мощные серверные процессоры Intel.

Edison и встроенные технологии

«Речь идет не просто о наращивании объемов, а о создании платформы, на базе которой люди смогут разрабатывать собственные продукты,?— пояснил Кржанич нацеленность корпорации на развитие встраиваемых технологий.?— Согласно прогнозам, к 2020 году масштабы Интернета вещей достигнут 17 млрд устройств. И мы надеемся, что платформе Edison, объединяющей вычислительные ресурсы с возможностями связи, в этом процессе будет отводиться немаловажная роль».

Edison станет преемником встроенного процессора Quark, который был представлен Intel на прошлогодней конференции Intel Developer Forum. При этом при изготовлении Edison используется 22-нанометровый производственный процесс. Процессор Edison был анонсирован на международной выставке потребительской электроники CES в Лас-Вегасе в январе этого года и поставляется уже сейчас по цене около 50 долл.

В области носимых устройств Intel надеется создать так называемое сквозное решение?— платформу, позволяющую осуществлять сбор данных, их обработку и отправку в ЦОД. В качестве примера здесь можно привести датчики контроля за качеством воздуха, которые были развернуты в Лондоне, Дублине и Сан-Хосе.

Кржанич представил также интеллектуальный браслет MICA, разработанный совместно с компанией Opening Ceremony. «Мы хотели создать устройство, которое поддерживало бы связь с сотовым телефоном и выполняло некоторые его функции, позволяя принимать текстовые сообщения и обращаться к твитам и Facebook,?— пояснил он.?— Браслет получился настолько красивым, что вам наверняка захочется примерить его даже без учета находящейся у него внутри начинки, а после знакомства с техническими возможностями устройства это желание вырастет вдвойне». Не обошел вниманием генеральный директор Intel и интеллектуальную гарнитуру, которая была разработана компанией SMS Audio и позволяет измерять частоту пульса во время бега, передавая соответствующую информацию на смартфон. Не были забыты и персональные компьютеры?— для них предложена платформа Skylake.

В последние несколько месяцев в Intel не раз возвращались к обсуждению полностью беспроводного будущего, в том числе говорили о зарядке ноутбуков и других устройств без помощи проводов, беспроводных дисплеях и автоматическом подключении устройств к ближайшему монитору. Отдельные компоненты концепции беспроводного подключения к мониторам будут реализованы в архитектуре Core?M.

«Функции беспроводной зарядки будут поддерживаться платформой Skylake, которая появится в первом квартале 2016 года,?— заявил старший вице-президент Intel Client Group Кирк Скауген.?— Конечная наша цель заключается в том, чтобы реализовать возможности беспроводной зарядки в каждом устройстве».

Intel принимает участие в работе альянса Alliance for Wireless Power, известного также как Rezence. К концу 2015 года планируется представить опытный образец, в котором не будет вообще никаких кабелей.

Скауген продемонстрировал выполнение тестовых заданий 3DMark и видео 4K на прототипе ноутбука, созданного на базе архитектуры Skylake. «Не скрою, ход разработки Skylake меня очень волнует,?— признался он.?— Особенно если учесть, что выпуск процессоров Core M был отложен на полгода».

На конференции были представлены также процессоры следующего поколения Broadwell, которые предназначены для настольных ПК и появятся в первом квартале 2015 года.