DARPA запрашивает разработку систем охлаждения, встраиваемых в микросхемы

Источник: DARPA

Агентство перспективных оборонных исследований DARPA опубликовало запрос к отрасли на создание инновационных систем охлаждения электроники для высокопроизводительных встраиваемых компьютеров и усилителей мощности на монолитных интегральных схемах СВЧ-диапазона. Это должны быть конвекционные или испарительные микроструйные системы охлаждения, встроенные непосредственно в корпуса интегральных схем и системные платы. Соответствующая программа DARPA получила название ICECool. Она рассчитана на 30 месяцев, а ее задача — преодолеть свойственные военной электронике ограничения на диапазон рабочих температур, а также на габариты, вес и потребляемую мощность систем охлаждения.