Иллюстрация: IBM
Иллюстрация: IBM

IBM и 3M совместно разработают клеи, которые позволят склеивать друг с другом до 100 микросхем в многослойные чипы новой архитектуры. По замыслу IBM, процессоры в такой конструкции можно будет плотно упаковывать совместно с памятью, сетевыми контроллерами и другими компонентами. Таким образом, как полагают в корпорации, можно будет формировать кремниевые «кирпичики», на порядки более быстрые, чем самые мощные из существующих сегодня микропроцессоров. Разрабатываемые клеи должны будут эффективно проводить тепло через плотно упакованную стопку микросхем в обход теплочувствительных элементов. Клеем планируется покрывать сразу всю кремниевую основу. В IBM этот новый вид чипов называют «кремниевыми небоскребами». В рамках партнерского соглашения в корпорации спроектируют инновационные процессы упаковки микросхем, а 3M разработает и будет выпускать склеивающие составы.