Служба новостей IDG, Бостон
Корпорация IBM в сотрудничестве с немецким химическим концерном BASF Group намерена освоить производство нового поколения микросхем с нормой проектирования 32 нм.
Партнерское соглашение предусматривает выпуск новых микросхем на рынок в 2010 году. Микросхемы, изготавливаемые по технологии 32 нм, будут потреблять меньше электроэнергии и занимать меньше места по сравнению с микросхемами, производимыми по технологиям 45 и 60 нм. Благодаря этому поставщики смартфонов, ноутбуков и других электронных устройств получают возможность сделать свои продукты еще более компактными.
Представители компаний-партнеров надеются добиться более эффективного использования химических реактивов в литографии. Усовершенствованный метод предусматривает послойное изготовление микросхемы из различных материалов с вытравливанием на каждом слое микроскопических полупроводниковых компонентов.
«Реализация нового проекта на фабрике IBM в городе Йорктаун-Хайтс и в штаб-квартире BASF, расположенной в Людвигсхафене, начнется сразу после окончательного оформления соглашения», — сообщил старший менеджер подразделения IBM Research Роналд Голдблатт.
BASF уже сейчас поставляет химикаты многим производителям микросхем, но в соответствии с достигнутыми договоренностями IBM будут предоставлены не только материальные, но и интеллектуальные ресурсы. Каждая из компаний намерена сделать ставку на свои сильные стороны. Большая часть задач, связанных с синтезом химических реактивов и тестированием, ляжет на плечи BASF, в то время как созданием прототипов и приложений займется IBM. Голдблатт отказался сообщить, предусматривает ли соглашение какую-либо передачу финансовых ресурсов.
Корпорация IBM планирует использовать новые химические реактивов при изготовлении целого ряда своих полупроводниковых продуктов, в том числе высокопроизводительного серверного процессора Power6, набора специализированных микросхем для широкополосной телефонии, а также процессора Cell Broadband Engine, предназначенного для организации высокопроизводительной обработки графичики в игровых консолях Sony PlayStation 3, Microsoft Xbox 360 и Nintendo Wii.
Соглашение с BASF знаменует собой расширение стратегии IBM, направленной на организацию сотрудничества с партнерами при проектировании новых процессоров, и постепенный отход от практики выполнения всей работы своими силами. Аналогичной политики корпорация придерживалась при создании процессора Cell вместе с компаниями Sony и Toshiba. В мае представители IBM еще раз подтвердили намерение сотрудничать при переходе на технологию 32 нм с другими производителями микросхем. В сформированную группу входят также компании Chartered Semiconductor Manufacturing, Freescale Semiconductor, Infineon Technologies и Samsung Electronics.
Достигнутые договоренности руководство IBM собирается использовать для усиления своих позиций в конкурентной борьбе с корпорацией Intel, планирующей представить процессоры, построенные на основе технологии 32 нм, в 2009 году. Обе компании включились в гонку, направленную на создание еще более быстрых микросхем, после того как в январе была опубликована информация о преимуществах металлических затворов и материала с высокой диэлектрической проницаемостью (high-k) в качестве диэлектрика затвора. Данный подход предусматривает использование редких материалов (например, гафния) для организации производства более компактных и эффективных транзисторов по сравнению с применяющимися в современных микросхемах транзисторами на основе диоксида кремния.
В Intel претендуют на лидерство в этой гонке. Новая технология будет использоваться при выпуске в четвертом квартале 2007 года процессора Penryn с нормой проектирования 45 нм, в то время как IBM и ее партнер корпорация AMD не планируют перехода на технологию 45 нм до середины 2008 года. О своих планах использования материалов high-k при производстве микросхем с нормой проектирования 45 нм сообщили и представители компании Texas Instruments. Окончательно производство должно быть налажено в середине 2008 года.