Служба новостей IDG, Бостон

Корпорации IBM и Intel провозглашают новую транзисторную революцию
Корпорация Intel планирует выйти на норму проектирования 45 нм во второй половине текущего года, выпустив двухъядерный процессор для ноутбуков, двухъядерный и четырехъядерный чипы для настольных компьютеров, а также двухъядерный и четырехъядерный процессоры для серверов

IBM и Intel вступили в очередную фазу состязания по дальнейшему совершенствованию полупроводниковых технологий, анонсировав в конце января новые способы производства компьютерных микросхем.

Исследования обеих компаний сконцентрированы вокруг важнейших строительных материалов, предназначенных для создания процессоров на основе еще более компактных и эффективных транзисторов. Диэлектрик high-k на основе гафния обладает более высокими изолирующими свойствами по сравнению со стандартным диоксидом кремния, благодаря чему у инженеров появляется возможность уменьшать размеры транзисторов без потери эффективности вследствие утечек электричества.

И Intel и IBM уже объявили о своих планах производства транзисторов с металлическими затворами и использования диэлектрика high-k, обеспечивающих улучшение параметров включения и выключения.

Анонсы двух компаний позволяют говорить о сох-ранении актуальности закона Мура, согласно которому число транзисторов на чипе удваивается через каждые два года. Новость наверняка понравится и пользователям, ведь в итоге чем больше транзисторов содержит микропроцессор, тем быстрее работает компьютер.

Появление новых материалов означает также, что производителям больше не придется преодолевать барьеры, обусловленные необходимостью вытравливания микроскопических транзисторов на кристалле и организации массового производства микросхем, которые продавались бы по приемлемой для пользователей персональных компьютеров цене. Как полагают в Intel, один только этот прорыв гарантирует выполнение закона Мура на протяжении всего следующего десятилетия.

Последние заявления подчеркивают обострение традиционного соперничества в процессорной отрасли. Ведь IBM поддерживает партнерские отношения с компаниями Sony, Toshiba и, главное, с AMD — основным конкурентом Intel на микропроцессорном рынке.

Кто кого?

Представители Intel сообщили, что новая полупроводниковая технология будет использоваться при переводе производственного процесса с нормы проектирования 65 нм на 45 нм. Корпорация Intel планирует выйти на норму проектирования 45 нм во второй половине текущего года, выпустив двухъядерный процессор для ноутбуков, двухъядерный и четырехъядерный чипы для настольных компьютеров, а также двухъядерный и четырехъядерный процессоры для серверов. Ожидается, что в первой половине 2008 года полномасштабное производство новых процессоров будет запущено сразу на трех заводах.

«Пока анонсирована лишь первая пятерка из тех полутора десятков процессоров, которые мы намерены выпускать по технологии 45 нм», — сообщил менеджер программы перевода производства на норму проектирования 45 нм Кайзад Мистри.

«Мы намерены наладить выпуск чипов по технологии 45 нм в середине 2008 года, — заявила пресс-секретарь AMD Джессика Кайзер. — А первый продукт, изготовленный по технологии 65 нм, — четырехъядерный процессор Barcelona появится в середине 2007 года».

IBM планирует начать продажи систем с процессорами, созданными на основе новых транзисторных технологий, к концу 2008 года. Для этого будет задействована производственная линия в Ист-Фишкилле (шт. Нью-Йорк).

В Intel утверждают, что опережают своих конкурентов в подготовке процесса перевода производства микросхем на норму проектирования 45 нм.

«У нас уже появляются преследователи, но никому из них не удалось добиться столь впечатляющих результатов, как у нас, — подчеркнула пресс-секретарь Intel Кари Аакре. — Мы не только совершили удивительный прорыв в области разработки транзисторов с металлическими затворами и использования диэлектриков high-k, но и успели анонсировать пять первых моделей процессоров. Они предназначены для установки в серверные, настольные и мобильные системы».

Если все пойдет так, как планируется, Intel обгонит конкурентов и по срокам начала производства процессоров с нормой проектирования 45 нм. Лидерство Intel в производственной сфере, наверное, позволит корпорации опередить своих конкурентов в выходе на рынок, но IBM может получить от новой технологии более высокую отдачу в долгосрочной перспективе, поскольку металлические затворы и диэлектрики high-k используются здесь несколько иным образом.

«Данная технология поможет наладить выпуск более быстрых и эффективных процессоров, предназначенных для самых разных устройств, начиная от персональных компьютеров и заканчивая сотовыми телефонами и плейерами iPod, — считает старший аналитик The Envisioneering Group Ричард Доэрти. — Преимущество Intel заключается в том, что производство уже фактически организовано, зато у IBM есть возможность освоить выпуск более быстрых и компактных микросхем. Прорыв IBM состоит в том, что инженерам корпорации удалось встроить металлический затвор в кремний. У Intel же металлические затворы располагаются поверх испытанной кремниевой архитектуры».

В IBM подтвердили, что планируют применять технологию изготовления металлических затворов не только при организации производства более быстрых микросхем в ближайшей перспективе, но и для решения долгосрочных задач, связанных с переходом от нормы проектирования 45 нм на 32 нм, а затем и 22 нм.

«Мы намерены использовать преимущества данной технологии при разработке мощных серверов и суперкомпьютеров, — заявил главный технолог подразделения IBM Systems & Technology Group Берни Майерсон. — О диэлектриках high-k мы говорим на протяжении уже пяти лет. Если бы нам хотелось, можно было бы представить готовую продукцию уже завтра. Но поступать таким образом нет резона, потому что это не поможет нам решить никаких проблем».

По мнению Майерсона, нет смысла начинать бороться с вероятным кризисом, пока не станет ясно, что он действительно наступил.

«Нас интересуют фундаментальные решения, оксиду кремния нужна действительно достойная замена, — добавил он. — Еще несколько лет назад я говорил, что эпоха затворов из оксида кремния подходит к концу. Толщина затворов сегодня составляет буквально пять атомов. И что вы собираетесь делать — заменить их затвором толщиной в два с половиной атома?»