DigiTimes.com, специально для Computerworld Россия

Стремление лидеров полупроводниковой отрасли ускорить переход на использование 450-миллиметровых подложек вызывает опасения на Тайване

Новому министру экономики Тайваня Стиву Чену не позавидуешь. Сразу же после своего назначения на этот пост в августе нынешнего года он оказался под жестким прессингом со стороны местной полупроводниковой промышленности, требующей от тайбэйских властей снятия ограничений на строительство в Китае предприятий по выпуску микросхем на основе 0,18-микронной технологии. Министр экономики самолично решить этот вопрос не может. Формально требуется одобрение совета по связям с материковым Китаем. На деле же это означает, что вопрос находится под личным контролем тайваньского президента, а у того в свою очередь головной боли и так хватает. Во внешней политике особо похвастаться нечем, а во внутренних делах и того хуже — коррупционный скандал разросся до масштабов массовых уличных выступлений с требованием немедленной отставки.

Опыта 58-летнему чиновнику, посвятившему значительную часть своей карьеры развитию внешнеторговых связей Тайваня, не занимать. Отдуваться ему приходится, как говорится, за себя и за того парня, но держать удар министр умеет. На открытии сентябрьской выставки SEMICON Taiwan, куда он был приглашен в качестве почетного гостя, Чен ни словом не обмолвился о трениях властей с лидерами полупроводниковой индустрии в отношении инвестиций через пролив, не скупясь на комплименты в адрес отрасли, в которой суммарная стоимость выпущенной продукции превысила в 2004 году триллион тайваньских долларов (около 30 млрд. долл. США) и продолжает расти. Министр призвал поставщиков оборудования и материалов для полупроводниковой промышленности оказать поддержку тайваньским производителям микросхем и выразил надежду, что к окончанию 2009 году на острове будет построено 18 новых заводов по обработке 300-миллиметровых кремниевых подложек. По завершении своего выступления Чен принял участие в торжественном ритуале разрезания символической ленточки и, сославшись на неотложные дела государственной важности, поспешил удалиться. Неотложные дела помогли министру избежать неудобных вопросов и… не услышать, что беспокойство в тайваньской полупроводниковой отрасли вызывает не только упорное нежелание властей разрешить компаниям размещать в Китае предприятия по выпуску микросхем на основе передовых технологий вчерашнего дня.

К середине 2006 года, по данным отраслевой ассоциации SEMI (Semiconductor Equipment and Materials Institute), занимающейся выработкой отраслевых стандартов в полупроводниковой промышленности и являющейся основным устроителем SEMICON по всему миру, на Тайване действовало девять заводов по обработке 300-миллиметровых подложек. Еще семь, согласно прогнозам SEMI, должны быть введены в эксплуатацию до конца следующего года. Тайваньский рынок заводского оборудования для производства микросхем в прошлом году, по оценкам SEMI, составил 5,7 млрд. долл., а в нынешнем должен вырасти почти до 7 млрд. долл., став вторым по величине в мире (после Японии).

Все это вполне коррелирует с представлениями тайваньского министра экономики о настоящем и ближайшем будущем полупроводниковой отрасли на Тайване. Но радужную картину несколько портит одно обстоятельство: лидеры индустрии начинают все серьезнее говорить о переходе к использованию 450-миллиметровых подложек, и далеко не все на Тайване готовы к такому повороту событий.

Нынешний председатель совета директоров Intel Крэйг Барретт впервые упомянул о 450-;миллиметровых подложках еще в феврале 2002 года в рамках конференции IDF в Сан-Франциско, будучи тогда генеральным директором корпорации. Через год, опять-таки в рамках IDF, тему развил директор по технологиям Патрик Гелсингер, ныне занимающий должность генерального менеджера в Digital Enterprise Group. Гелсингер тогда предложил аудитории заглянуть в будущее, чтобы увидеть там построенный в Китае завод Intel по обработке 450-миллиметровых подложек. Это, конечно, воспринималось как шоу, но с тех пор, как о необходимости задуматься о переходе на подложки диаметром 450 мм начал говорить директор по стратегическим вопросам технологического развития подразделения Intel Technology and Manufacturing Group Паоло Гаргини, отношение в отрасли к планам Intel серьезно изменилось. Дело в том, что Гаргини является еще и руководителем отраслевой экспертной группы ITRS (International Technology Roadmap for Semiconductors), которая вырабатывает рекомендации в отношении планов технологического развития для всей полупроводниковой индустрии. В адрес Intel стали раздаваться упреки, что корпорация таким образом использует свое влияние в ITRS, поскольку ускоренный переход на подложки большего диаметра выгоднее крупным корпорациям.

Согласно текущим рекомендациям ITRS, переход на 450-миллиметровые подложки должен начаться уже в 2012 году. Судя по публикациям в открытых источниках, идею ускоренной эволюции, помимо Intel, поддерживают еще и в Samsung. На Тайване эта идея, однако, особого оптимизма не вызывает — в первую очередь по причине того, что переход на новый «калибр», как ожидается, будет сопряжен с астрономическими затратами.

«Посудите сами. С обработкой 200-миллиметровых подложек успешно справлялись свыше 100 компаний, но на переход на 300-миллиметровые оказались способны лишь около 50 или даже меньше. Продолжить этот ряд несложно, и я просто опасаюсь за свою работу», — заявил в ходе SEMICON Taiwan 2006 Чарльз Кау, президент Inotera, компании, основанной как совместное предприятие немецкой корпорации Infineon Technologies (с апреля 2006 года выделившей DRAM-бизнес в отдельную компанию под названием Qimonda) и тайваньской Nanya Technology.

Вячеслав Соболев — редактор тайваньского онлайн-издания DigiTimes.com, освещающего события и тенденции ИТ-индустрии в странах Юго-Восточной Азии

По оценкам Кау, даже при наиболее оптимальном раскладе предприятие по обработке 450-миллиметровых подложек потребует инвестиций в размере 12-15 млрд. долл., что будет по силам лишь очень немногим компаниям (у самой Inotera сейчас имеется один завод по обработке подложек диаметром 300 мм, еще один должен войти в строй в ноябре нынешнего года).

В крупных тайваньских компаниях, таких как TSMC и UMC (на долю которых, по данным IC Insights, в 2005 году суммарно пришлось 70% мирового рынка контрактного производства микросхем), не склонны излишне драматизировать ситуацию, делая акцент на том, что рано или поздно переход на 450-миллиметровые подложки неизбежен и можно попытаться обернуть его в свою пользу как конкурентное преимущество.

«Я бы только приветствовал подложки большего размера, если с экономической точки зрения их использование будет эффективным», — отметил вице-президент TSMC по исследованиям и разработкам Дэвид Сун.

На Тайване считают, что ускоренный переход на «калибр 450 мм» не отвечает и интересам производителей оборудования и материалов для производства микросхем, поскольку тем светит лишиться многих заказчиков. Но все же большинство поставщиков сошлись во мнении, что новый калибр открывает новые возможности для бизнеса, а потому игнорировать его ни в коем случае нельзя. Такой ответ, хотя он и был вполне прогнозируем, вряд ли успокоил тайваньских производителей микросхем. Но время, чтобы заработать необходимые миллиарды, у них еще остается.