К 2007 году компьютерам формфактора BTX, как ожидается, будет принадлежать 55-60% рынка
Неподвижная крыльчатка, разработанная для формфактора BTX, «выпрямляет» воздушный поток после вентилятора

Стремление производителей уменьшить размеры ПК неизбежно наталкивается на ограничения, накладываемые тепловыделением электронных компонентов. ИТ-индустрия побуждает разработчиков к созданию новых формфакторов, учитывающих тенденции к миниатюризации ПК и повышению тепловыделения компонентов. Очередным шагом на этом пути стало принятие в 2003 году спецификации BTX (Balanced Technology Extended). Как отметили в дни московского форума IDF представители Intel, с этим формфактором в настоящее время связывают немало надежд.

Тише, холоднее, совершеннее

Системы формфакторов BTX и хорошо известного ATX разительно отличаются. Новый стандарт требует редизайна материнских плат, зато позволит создать ПК с меньшим уровнем шума и более выгодными температурными характеристиками. Главный элемент концепции — прямой воздушный поток. Комнатный воздух захватывается воздуховодом и обдувает источники тепла, установленные в линию. Взаиморасположение их на плате подобрано с таким расчетом, чтобы в первую очередь охладить наиболее требовательные к температурному режиму компоненты. В результате в системе необходимо наличие всего двух вентиляторов: на входном воздуховоде и процессоре, что минимизирует акустический шум от ПК. Согласно данным Intel, типовое значение шума от системы составляет примерно 35 дБ. Это в принципе не очень много, однако в некоторых условиях (например, ночью) такой уровень шума может быть заметен. Впрочем, как подчеркнул в ходе IDF Russia старший инженер Intel Лес Фишер, совершенствование спецификации ВТХ продолжается.

BTX не претендует на то, чтобы немедленно заменить собой АТХ. Но со временем это может случиться. Новый формфактор предусматривает создание широкого спектра корпусов — объемом от 6,9 л до 50 л. Применение внешнего блока питания позволяет создавать ПК объемом всего 5 л. Для корпусов разных объемов можно выбирать системные платы трех типов: picoBTX, microBTX и BTX, которые различаются габаритами и максимальным количеством разъемов расширения (соответственно 1, 4 или 7). При этом кардинально изменено расположение самих компонентов на системной плате: разгружена центральная часть, процессор сдвинут ближе к передней панели, а северный мост набора микросхем находится рядом с модулями памяти. В результате удалось оптимизировать размещение компонентов для обдува воздухом, а симметричное расположение модулей памяти относительно северного моста позволило избавиться от дополнительных балансирующих элементов электроцепи.

Укрощение воздушной стихии

Воздушный поток засасывается внутрь корпуса BTX вентилятором модуля теплового баланса (Thermal Module), а затем попадает на неподвижные лопасти, формирующие ламинарный (прямой) поток воздуха. В нем почти отсутствуют завихрения, а значит — его поведение более предсказуемо, что позволяет повысить эффективность охлаждения. Охладитель модуля теплового баланса весит 900 г, вдвое тяжелее стандартного охладителя процессора в АТХ-корпусе. Это позволяет снизить обороты вентилятора, но предъявляет более строгие требования к прочности шасси корпуса.

Зато новое распределение воздушных потоков значительно уменьшает температуру стабилизаторов ЦП — 36? C (против 50? C в АТХ-корпусах), так как они охлаждаются одними из первых. В результате производители получают возможность использовать при их изготовлении менее дорогие материалы, повышается стабильность работы и долговечность системной платы. После процессора, находящегося практически посередине системы, потоки воздуха разделяются. В одну сторону отходит поток, охлаждающий модули памяти, в другую — охлаждающий мосты набора микросхем и видеоконтроллер. По утверждению Фишера, мощности такой системы охлаждения хватает для стабильной работы самых мощных видеоплат, несущих исключительно радиатор, без собственного вентилятора.

Уже прошли апробацию ВТХ-системы с процессорами с энергопотреблением до 125 Вт и графическими акселераторами, потребляющими 75 и 90 Вт. В 2005 году ожидается появление видеоплат с энергопотреблением 120 Вт, при использовании в ВТХ-системах их также планируется оснащать исключительно пассивными охладителями.

Конструктивные элементы

В спецификации ВТХ отдельно прописаны правила закрепления модуля теплового баланса — так, чтобы при падении корпуса не пострадали внутренние компоненты. Для предохранения системной платы от деформации при ударных нагрузках предусмотрен укрепляющий модуль SRM (Support and Retention Module). Он перераспределяет нагрузку на наиболее жесткие элементы конструкции шасси, минимизируя тем самым изгиб системной платы и предотвращая повреждение ее электрических проводников и компонентов. Его конструкция одинакова для всех типов ВТХ-систем.

В зависимости от размеров корпуса предусмотрено применение двух типов охладителей. И хотя они геометрически взаимозаменяемы, использование их не в своих системах ухудшит акустические и термальные характеристики ПК. Модуль охлаждения типа I имеет вентилятор диаметром 98 мм и предназначен для корпусов объемом более 10 л. Модуль охлаждения типа II используется в корпусах объемом 6-9 л. Его вентилятор меньше в диаметре — 72 мм, но крутится быстрее. Кроме того, он рассчитан на обеспечение большей жесткости конструкции.

Для корпусов BTX объемом более 20 л подойдут существующие блоки питания АТХ, а также представленные ранее блоки питания стандарта SFX. Для корпусов объемом 10-15 л разрабатываются блоки питания CFX, а для ПК меньшего объема готовятся блоки питания LFX.

Перспективы

Возможно, очередная смена формфактора корпусов придется не по нутру сторонникам модернизации оборудования. А вот корпоративные пользователи в большинстве своем, думается, смогут оценить улучшенные акустические характеристики и производительность, которую формат ВТХ поможет «упаковать» в меньший, чем ранее, объем. По расчетам специалистов Intel, к 2007 году ПК формфактора BTX будет принадлежать уже 55-60% рынка. Благодаря предварительным заказам, известно, что уже до конца 2004 года доля ВТХ-систем на рынке составит 5%.