|
| Технология Bumpless Build-Up Layer (BBUL), разработанная инженерами Intel, предполагает, что корпус процессора будет «выстраиваться» вокруг его ядра |
Инженеры корпорации Intel разработали новую технологию, которая, как предполагается, позволит во второй половине текущего десятилетия создать процессоры с тактовой частотой 20 ГГц. Технологические усовершенствования коснутся не производства самого кристалла, а его «упаковки».
Речь идет о компоненте, который размещается между процессором и платой и организует взаимодействие между ними.
Технологические усовершенствования коснутся не производства самого кристалла, а его «упаковки», компонента, который размещается между процессором и платой и организует взаимодействие между ними. Intel планирует начать использование технологии, получившей название Bumpless Build-Up Layer (BBUL), в своих коммерческих продуктах в ближайшие пять-шесть лет.
При использовании современных методов производства микросхем «начинка» процессора создается отдельно от корпуса и позже к нему прикрепляется. С помощью технологии BBUL корпус «выстраивается» вокруг кремния, позволяя отказаться от использования припоя, который негативно влияет на функционирование процессора. При этом увеличивается скорость, с которой кремний может взаимодействовать с остальными компонентами на плате.
Слой BBUL не только тоньше и легче существующих корпусов, но и может объединять несколько микросхем в одном и том же корпусе. В частности, серверные процессоры могут состоять из двух ядер, встроенных в один корпус. Это позволит обеспечить более высокую скорость по сравнению с процессорами, размещенными в индивидуальных корпусах.
По словам представителей Intel, существует три фактора, которые влияют на производительность микросхемы. Это скорость транзисторов, фотолитография и упаковка. В июне Intel продемонстрировала транзисторы, работающие с тактовой частотой 1,5 ТГц. Кроме того, корпорация развивает методы литографии в глубоком ультрафиолетовом спектре (EUV — Extreme Ultra-Violet), которая позволит «печатать» до 1 млрд. транзисторов на микросхеме. Новым этапом стала разработка технологии BBUL.